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Listing_공모주 앱/IPO 칼럼

리스팅과 미리 준비하는 비씨엔씨 공모주 청약! 이번엔 해야지~

안녕하세요. 공모주 앱 리스팅입니다.

 

오늘부터 시작되는 비씨엔씨 공모주 청약!

청약에 앞서 IPO 공모 정보를 꼼꼼히 살펴보고 성투하시길 바랍니다:)

 


 

· 비씨엔씨 공모주 청약 키워드

#코스닥 #반도체 #소재 #소모부품

 

공모 매력 산정
경쟁률 SCORE 의무보유 SCORE 적정성 SCORE
1,557:1 11% OLED
종합 매력도 높음
대표주관사 NH투자증권 공모가 13,000원
시가총액 1,607억 모집총액 325억
일반투자자 모집액 97억 일반투자자 주식수 750,000주
균등배정 총액 48.5억 균등배정 물량 375,000주
비례배정 총액 48.5억 비례배정 물량 375,000주

 

초나노 공정의 반도체 산업에서 갈수록 중요해지는 수율(양품생산) 문제

 

비씨엔씨는 반도체 직접회로 제작 과정에서 웨이퍼를 고정하는 포커스링을 제작하는 회사인데요.

 

반도체 산업은 초나노 공정(회로 굵기는 작아지고, 적층은 높아지고 있음)으로 돌입하면서

강한 플라즈마로 인해 반도체 소모부품의 교체주기 역시 빨라졌습니다.

 

+ 중요 포인트

반도체 공정이 10나노 공정 이하로 고도화되면서
소모품에서 발생하는 불순물이 양품에 영향을 주기 시작하면서
합성쿼츠 포커스링의 중요성 증가 ↑

 

출처 : 비씨엔씨

 

1. 경쟁률

1,831:1로서 매우 높은 점수를 얻었습니다.

 

반도체 소재부품 국산기술을 이룬 기업이기 때문에

가격만 무난하면 무조건 된다고 예상했는데요.

 

공모가 밴드 상단을 초과하는 인기를 보여줬네요!

 

2. 의무보유비율 (유동성)

의무보유확약 물량 비율은 22.8%로 충분히 높았습니다.

그런데 경쟁률을 고려하면 보통이라고 봐요.

 

시장 반등을 이유로 1~3개월 확약신청 비율이 높았다고 보고있습니다.

 

상장당일 상장주식수의 24.18%에 해당하는 2,991,131주가

유통가능 물량으로 공모금액이 작은 점,

일반청약자 배정비율이 조금더 높은 30%였다는 점을 고려하면

일반투자자들이 주가를 주도할 것으로 보입니다.

 

공모주식수의 100%가 신주모집!

해당 부분 충분히 긍정적이라고 봐요.

 

3. 기업가치 적정성

비교기업 PER은 기업규모와 소재/부품 관련 매출 비중이

50%가 넘는 사업적 유사점에 초점을 맞춰 선정했는데요.

 

비교기업은

- 하나머티리얼즈(실리콘부품(Electrode Ring) 93.42%) 18.3배
- 티씨케이(반도체용 Solid SIC 제품 매출 82.6%) 19.4배
- 디엔에프(반도체 DPT, LCL 제품 등 부품 매출 68%) 30.1배
- 하나마이크론(PKG(제품)반도체제조 47.72%
- 반도체 재료 40.51%) 31.1배로 평균 24.8배를 적용했습니다.

 

그런데 반도체 쿼츠 및 소모성부품 관련해 기업을 보면

티씨케이, 하나머티리얼즈가 유사해보이고

유사성이 조금 먼 기업과 PER 갭이 상당한대요.

 

해당 산업 PER 20수준에 있지만 성장성 있는 일부기업은 PER이 100을 넘기도 하기 때문에

기관투자자들은 높은 천장에 점수를 높게 준 것 같습니다.

 

Listing이 고려한 적정 PER배수는
가중평균을 고려한 22.7배에요! 

 

적용된 PER배수가 24.8배에 공모가 상단을 초과하면서 할인율을 낮췄기 때문에

이 부분에서 낮은 점수를 소신 있게 부여하려고 했지만,

기관 다수의 가격신청분포가 너무 뚜렷했기 때문에 소신을 아~~~주 조금 굽혔어요.

 

적정성 점수는 중간수준의 점수를 부여했습니다.

 

출처 : 비씨엔씨

 

비씨앤씨 상장 전 알아야할 3가지 포인트

 

1) 반도체용 쿼츠 부품 시장 추정치

구분 2021 2022 2023
국내 쿼츠 부품 시장 10,514 13,353 16,424
글로벌 쿼츠 부품 시자 50,067 63,585 78,210
성장률(전년대비, %) 25% 27% 23%
웨이파 캐파 성장률 8% 7% 7%
식각 시장 성장률 5% 5% 5%
교체주기 효과 +@ 12% 15% 11%

 

2)  QD9(합성쿼츠) 부품은 반도체 칩 제조공정의 초 미세화에 따른

20nm 이하 반도체 칩 생산설비 공정에서 불순물이 없고

20~40% 내외의 더 높은 수명주기로 기존 천연쿼츠 부품을 대체하고 있습니다.

 

☞ 반도체 전체 시장 성장대비 약 40% 넘는 성장 기대

 

3) 동사는 반도체 공정용 쿼츠 부품을 생산하기 위한

쿼츠 소재 100%를 해외 수입에 의존하고 있는데,

향후 기존의 원자재 구매단가 대비 가격 경쟁력을 확보할 계획입니다.

 

☞ 재료비 63% 절감 예상(QD9+)

 

* 위 자료는 투자의 절대적 지표가 될 수 없으며 투자에 참고만 하시고 최종 투자책임은 본인에게 있음을 주지하시기 바랍니다.

 

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